亿往无前 驰援河南 —— 九游会J9集团爱心物资送达河南救灾一线

2021-07-30

7月30日8时30分，一辆装载着近5吨粮食及生活用品的货车，从深圳市宝安区九游会J9控股有限公司（以下简称“九游会J9集团”）出发，历经34小时，到达距离宝安区1600公里的河南省巩义市米河镇米南村。这批爱心援助物资是由九游会J9集团及全体员工捐赠。九游会J9希望尽自己的绵薄之力，为灾区民众重建家园、渡过难关提供物质上的支持。 近日，河南各地的强降水严重威胁到当地人民群众的生命财产安全，灾后重建工作也迫在眉睫。九游会J9集团心系灾情，心系员工，第一时间向公司近60位河南籍员工表示了慰问，并把其中受灾最严重的一位员工的家乡——米南村作为定点的援助对象。紧接着，九游会J9集团立即与米南村村委取得联系，并迅速成立驰援河南小分队，向受灾村民输送生活物资，支援该地区的民生保障工作。28日，九游会J9驰援河南小分队整装出发，带着上千件救援物资连夜送至米南村。在通往米南村的过程中，道路多处因积水和塌陷不能通行，不得不从其他方向进入。到达现场后，所见之处触目惊心，断壁残垣随处可见，不难想象这里刚发生过的一幕幕的险境。九游会J9一行人舟车劳顿到达救灾地点后，顾不上休息，立马将爱心物资点对点地送到米南村七组的100户村民手中。 处于两河交汇处的米河镇是河南省巩义市此次受灾最严重的乡镇。全镇共有大小23座桥梁，本次洪灾造成19座主要桥梁坍塌，同时多条道路也遭到严重损坏。目前，灾后重建工作正在进行之中，水、电、路和通信等基础设施已经逐渐恢复，当地村民也在努力积极地重启自己的生活。九游会J9驰援河南小分队将全体九游会J9人的牵挂与关心，带给了米南村的每一位村民。面对九游会J9集团的爱心善举，米南村的村委书记和七组组长代表村民们向九游会J9表示了感激之情。下面是九游会J9赈灾物资发放名单： 一方有难，八方支援。在此感谢所有支持本次驰援的九游会J9人，尤其是前往支援一线的九游会J9驰援河南小分队。因为有了他们，救援物资才能克服一切困难被安全送到河南巩义米河镇米南村的受灾村民手中。我们相信，这座村落很快会迎来重生。大水可以冲走财物，但冲不走人心。只要心气还在，一切都会好起来。米南村加油！河南加油！

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亿路有你，道同而行。祝福九游会J9集团19岁生日快乐！

2021-07-13

风雨同舟十九载，九游会J9集团携手全体九游会J9人一起伴着岁月的脚步，走过春夏，走过秋冬，在这建党百年之际迎来了十九岁生日。7月9日，不仅是九游会J9的纪念日，更是全体九游会J9人的丰收日！感谢亿路有你，让我们一起举杯共庆九游会J9集团十九周年生日快乐！ 2021年7月9日，九游会J9集团成立十九周年，庆典活动在总部深圳隆重举行，九游会J9人欢聚一堂，各地分公司也纷纷合影祝贺集团19岁生日快乐。 上海深圳北京成都 庆典会上，有人人参与的福利派送，有各种有趣的互动环节，其中最让人动容的是集团为数十位“五年员工”和“十年员工”精心准备的“颁奖环节”。集团领导们亲自依次为他们颁发荣誉证书及礼品，感谢他们多年来对公司的忠诚奉献。这一场欢聚盛宴，有美食靓饮，有惊喜礼品，有欢声笑语，更有温暖真情。 互动环节告一段落，大家暂缓激动的心情迎来领导致辞。九游会J9创始人之一张治宇先生表示，从2002年到2021年，九游会J9集团人员规模由最初的几个人不断发展壮大到现在的近千人，这背后凝结的是过去19年来无数优秀九游会J9人共同的努力。这中间虽然有困难和挫折，但更多的是成长和喜悦。 九游会J9创始人之一钟景维先生表示，九游会J9集团不仅是一个科技产业平台，更是一个年轻人的发展平台。“九游会J9新的黄金十年才刚刚开始。未来我们会以员工为核心，保持初心，不断成长。” 九游会J9创始人之一石庆先生表示，公司将进入一个全新的阶段。未来面对众多的不确定性，九游会J9人需要有更多的定力、勇气与智慧，坚持实业兴邦，扎扎实实做好自己的工作与产品。 （从左至右：张治宇先生，钟景维先生，石庆先生）十九年前的7月，三位创始人在坐落于改革开放的前沿阵地——深圳，以致力于提升国内电子制造业设计工具研发实力为目标创立了九游会J9。经过十九年的巨大发展，九游会J9如今已经成为全球领先技术销售、应用与产业化的高科技企业；专注于移动终端、行业应用终端、物联网系统解决方案的创新型公司。 九游会J9以打造“新技术应用及产业化的第一平台”为企业愿景，不断超越和挑战自我；以“让前沿科技更平易近人”为企业使命，用创新科技给人类生活带来变革。天道酬勤，未来可期。我们愿与伙伴们携手同行，共创美好明天！最后，感谢所有支持九游会J9发展的朋友们！关于九游会J9集团九游会J9集团成立于2002年，是全球领先技术销售、应用与产业化的高科技企业；专注于移动终端、行业应用终端、物联网系统解决方案的创新型公司。自九游会J9成立至今九游会J9人一如既往地为客户提供最具竞争力的产品方案与服务；主要有嵌入式工具的增值分销，消费类产品（平板电脑、二合一、笔记本、一体机、智能音箱），行业终端（加固手持、加固平板、加固半加固笔记本、商业显示终端、工业PC box、工控产品、金融支付产品），虚拟现实（VR/AR/MR），物联网（终端、网关、解决方案）的研发与生产；同时还为客户提供软件系统及云服务方案；广泛应用于生活、办公、教育、物流、车载、金融、商业、智能家居等相关行业。 目前九游会J9集团拥有近千名员工，其中研发人员占比超过50%。九游会J9集团旗下子公司有：九游会J9电子、九游会J9数码、九游会J9信息、亿境虚拟等；九游会J9集团总部位于深圳。关于九游会J9电子 九游会J9电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2002年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。九游会J9电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。 20 年来，先后与 Altium、ARM、Ansys、QT、Adobe、Visu-IT、Minitab、Parasoft、Testplant、IncrediBuild、EPLAN、HighTec、GreenHills、PLS、Ashling、MSC Software 、Autodesk、Source Insight、TeamEDA、Cadence 等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA 设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式 GUI 工具等等。九游会J9电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。

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九游会J9电子:让数值算法在Arm edge端跑的更快

2020-11-06

让数值算法在Arm edge端跑的更快CMSIS DSP 库作为高度优化的嵌入式系统数字信号计算库一直以来深受广大开发者所喜爱，随着人工智能(Artificial Intelligence )逐步向Edge端扩展，Edge端的数字计算负载也越来越大，为了缓解计算的压力，各种框架也在Edge端采用CMSIS DSP库进行优化加速。科学计算环境和嵌入式开发环境有很大的区别，比如科学计算往往采用Python，SCIPy，Matlab,而这些环境一般是无法在低功耗嵌入式环境，特别是MCU下运行。由于目的不同，二者之间的使用方法也存在一些差异。比如：归一化函数可能不一致内存布局可能不一致特定算法实现是基于浮点还是定点这些差异决定了，科学计算环境中的很多模型，算法没法在嵌入式环境中直接使用。为了解决这个问题,CMSIS DSP开发团队，基于Numpy开发了一套CMSIS DSP库的封装接口。有了这套接口，在将你的数值算法移植到嵌入式系统前，你可以用CMSIS DSP python封装逐步替换你的算法，最终你就可以在PC上完成嵌入式系统的算法移植过程。 关于九游会J9电子九游会J9电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。九游会J9电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。九游会J9电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。九游会J9电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。摘自arm官网

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煽动MCU/MPU市场，STM32的生态图

2020-09-18

导言：蝴蝶扇动翅膀，便可引发彼岸的暴风雨。STM32这只“蝴蝶”不仅掀起了MCU的风暴，还走进了工程师和千家万户。2020年STM32一年一度的全国巡回研讨会（STM32 Roadshow）火爆开场，一如既往，9月13日-9月25日STM32飞跃14个城市，为这个9月留下最美的“碟影”。本次巡回研讨会以“安全连接，智创未来”为主题，聚焦于STM32的最新技术创新，探讨在物联网安全、智能工业、无线连接、边缘端人工智能、图形用户界面等领域的产品解决方案及多样化应用实例。具体包括STM32从通用到安全、STM32为智能工业而生、STM32Wx助力物联世界、与STM32MP1一起尽享无限可能、STM32GUI连接你的智能世界、ST MEMS感知你的世界几大主题。通过本次巡回研讨会，可以看出STM32的布局广遍整个生态。接下来，便跟随笔者的脚步，来看STM32的远望。STM32的产品生态目前来说，STM32MCU产品提供16大产线、5类产品、超过1000个型号，基于ARM?Cortex?M0、M0+、M3、M4、M33、M7、A7内核：MPU：MP1高性能MCU：F2、F4、F7、H7主流MCU：F0、G0、F1、F3、G4超低功耗MCU：L0、L1、L4、L4+无线MCU：WB、WLMCU方面，为用户提供了不同应用的各种选择，包括高性能、主流、超低功耗三种选择，可以满足各种场景的功耗、性能、成本等。事实上，STM32MCU一直遍布我们的生活场景，就比如众所周知的共享单车几乎都采用的都是STM32系列MCU。值得一提的是，2018年，第一颗无线MCU系列STMWB问世，意味着STM32迈入了无线进击之路。在今年4月，全球首颗内置LoRa收发器的SoC问世，这便是STM32WL；另外，今年7月发布的STM32WB系列的最新产品STM32WB55已可支持Zigbee3.0。LoRa是有能力解决泛在物联网设备组网难题的技术之一，而Zigbee3.0统一了面向消费者和工业应用的Zigbee规范的功能。无线MCU可提供最新的无线适配，帮助设计人员满足各种IoT和可穿戴设备中严格的功率和尺寸限制。不止如此，STM32Wx系列产品全面支持Bluetooth5.0、LTE-M、NB-IoT、M-Bus、Sigfox、omlox、THREAD、Zigbee3.0、LoRa……需要特别注意的是，去年10月STM重磅发布MPU——STM32MP1，这是STM32的首款MPU，以其创新的异构系统架构，将MPU与MCU合二为一，兼顾运算处理能力和实时控制性能，令产品更实用。很多譬如LinuxRT拓展和uCLinux这种系统存在，但很多应用中仍必要一个完整的MPU，正因ST既拥有MCU也拥有MPU，因此用户可以轻松地将其产品设计进行上下迁移，最大限度利用软件和代码，在长时间内获取最佳的投资回报。这款MPU更加适合需要更好的显示交换的场景，当然STM32也拥有自己的交互系统，下文将细细讲解。另外，MPU不仅可以加载Linux，还拥有千兆网口、高速USB口可以处理更多的数据。与MCU不同，MCU使用片上嵌入式闪存来存储和执行程序，这种方式启动时间非常短可以快速执行代码，但内存空间有限；MPU则没有相同的内存约束，使用外部存储器来提供程序和数据存储，程序通常存储在NAND或串行闪存之类的非易失性存储器中，并且在启动时被加载到外部DRAM中，然后开始执行。虽然MPU不会像MCU那样快速启动和运行，但可以连接到处理器的DRAM可以高达几千M。STM32MP1方面，拥有非常强悍的功耗和性能，STM32MP1只需1秒回到Linux界面，只需要3秒回到3D图形应用界面。STM32MP1提供了全功率模式、分批功耗优化模式、待机模式这三种不同的模式来帮助用户优化整体的设计功耗，平衡其设计的性能和功耗。另一方面，为用户提供了灵活高效的架构。在目前推出的三个型号中，主流的两个型号提供了双核A7+M4的架构，而最低成本的型号则提供单核A7+M4的架构。据称，三个核心采用了安全的互相通信的方式，大部分外设都挂载在同一条主线上，因此三个核心可以根据各自的需求来调用外设。依托于STM32成熟的生态系统，STM32MP1、STM32WB、STM32WL拥有完整的软件和开发配件生态，也与MCU产品相互匹配，具有非常方便的迁移优势。此外，STM32 MCU也依托了这两款产品完善了整个生态，布局MPU、无线连接等。STM32领先的GUI一项产品经历了重重代码的考验，最终给用户最直观的体验还是GUI，可以说GUI是程序的门面，如若招牌都不能令人满意，谈何用户体验？STM32提供了StemWin、TouchGFX、EmbeddedWizard三种图形库软件。STemWin是针对动画受限、简单GUI设计，是基于Segger公司的emWinGUI库，编程语言为C语言，支持1/8/16和32bpp。TouchGFX可以实现手机GUI性能，这款软件是ST力推的GUI应用软件，可实现从简单到可与智能手机媲美的GUI设计，具备针对STM32优化的GUI库，采用C++语言编程，支持1/2/4/16和24bpp。而这一切也都已集成在CubeMX中。STM32的图形产品线非常丰富，拥有190多个型号,涵盖不同的显示接口和封装。内核方面更是从M0+到M7一应俱全。另一方面，在第三方图形生态系统方面的合作伙伴包括edt、EKTOS、EMBEDDEDPARTNERS、EMGSOFT、itk、iWave、Mjolner、PsiControl、SDATAWAY、泰辑科技等，可协助开发者在STM32上创建基于TouchGFX的UI。STM32安全有保障物联网正在极速扩张，数据显示目前全球物联网设备已接近80亿，有关部门预计3年之后物联网设备会从到80亿跃至240亿，对于芯片、软件及产品设备来说，未来6年内都是非常大的商机。但在高速发展之外，物联网的安全性从来都是众矢之的，有关人士指出对物联网缺乏自信是阻碍物联网被广泛采用的主要原因之一。另外，种种数据也充分显示出物联网数据泄露或被攻击是既存的事实，你相信你的物联网设备吗？提到安全，就不得不提到STM32Trust，STM32Trust的生态系统集成了所有可用资源，包括stm32系列信息安全相关的芯片技术、免费参考估计，免费工具和服务等，并通过强大的多级策略来增强安全性。STM32Trust生态系统将理论知识、工具和ST原厂开箱可用软件包相结合，以便利用最佳行业实践，为新的物联网设备构建强大的信息安全保护。这有助于设计人员利用STM32单片机的内置功能来确保设备之间的可信、防止未授权访问，以避免数据被盗和代码被修改。STM32Trust.CodeProtection一套解决方案，以确保烧写真实stm32时，客户代码的机密性和完整性。对于安全性，一直是STM32的重点，在层层的代码保护下，你还会怕信息泄露吗？ST MEMS传感器感知世界其实ST不光拥有MCU/MPU，这一部分只占总营收的28%，ST作为一家IDM公司，还拥有模拟器件、MEMS传感器，而这一部分占到总营收的36%。上文提及了GUI是门面，那么MEMS和传感器就是MCU/MPU的五官，感受着一切，并将参数传输给系统。根据SEMI发布的报告预测显示，预计从2019年至2023年，全球MEMS传感器的产能将会增加25%，月产能预计增至470万片。加速度计、汽车传感器、陀螺仪、电子罗盘、湿度传感器、工业传感器、iNEMO惯性模块、MEMS麦克风、压力传感器、接近传感器、温度传感器、T-Plus MEMS传感器……ST推出的传感器可用于IoT和电池应用的低功耗设备，广泛用于振动、温度、压力、声音和声学分析。ST在此方面有何优势？首先，ST作为一家IDM公司，有能力开发技术和整体制程，对于整体有很强的把控能力，并拥有经验使得器件发挥最高的安全、智能效果；另一方面，ST拥有消费、汽车、工业的多重经验。据了解，ST MEMS传感器部门拥有将近400名员工，2座双产能晶圆厂供货，产能达到600万片/天，传感器出货量高达150亿。目前来说，ST的传感器主要聚焦于个人电子产品、电脑及外设、汽车和工业四大市场。最近，ST在新推出了LSM6DSOX和ISM330DHCX等X系列产品中，通过在传感器中集成了有限状态机(FSM)和机器学习内核(MLC)，将边缘计算引入到感知节点端，可在感知节点端对数据进行预处理、预判断，对何种数据需要进行本地处理，哪些场景又需要对数据进行采集并上传进行区分。总结提及STM32，第一反应便是其标志性的“蝴蝶”Logo，作为工程师特别是嵌入式行业几乎人手几块，只要使用过MCU做开发的人基本都知道STM32。远在十多年前，意法半导体在中国通用MCU市场占有率仅为2%左右，排名10以外。数十年的努力，如今STM32MCU斩获全球五分之一市场份额，中国市场连续10年CAGR高达27%。AIoT发展之下，MCU出货量持续上升，全球MCU销售年复合增速高达7.2%。而对于中国市场，ST的重视程度一直非常高。此前，ST已多次表示，中国市场对于ST是尤其重要的。目前，在中国和整个亚太地区ST拥有三个应用中心，并且大部分工程师都在中国和大中华区，助力中国市场的发展。另一方面，作为意法半导体增长最快的地区市场，意法半导体在中国地区建立起强大的渠道基础设施，其广泛的产品组合特别适合渠道分销模式。另外，通过与国内知名学府、汽车制造商和其他合作伙伴建立各种类型的联合研发实验室，为中国培养下一代工程师。话题回到 “2020 STM32全国研讨会”，大会仍在继续，干货继续不断！目前大会已在深圳、杭州、郑州、长沙、站圆满完成，南京、珠海、重庆、厦门、广州、北京、西安、青岛、沈阳、上海站重磅开启。特别是9月25日，上海站将进行线上直播，不能到现场的小伙伴可以马上预约，从线上领略“蝴蝶”带来的魅力。摘自21ic中国电子网 文/付斌

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PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大？

2020-09-18

拼板是一门技术,也是一门艺术。 本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面。在拼板设计方面如何提升SMT生产效率,把对产品质量的影响风险降到最低,本文中的案例是在PCBA生产过程中所遇到的,如PCB外形尺寸不规则、拼板后影响生产效率,同时它也增加生产难度和制造成本。 PCB拼板目的: 1、因PCB外形尺寸太小、不规则严重影响SMT加工生产效率 2、实现板材利用率最大化,减少成本 。 3、降低生产难度,提高产品的良率。 常见的几种拼板方式:   拼板设计的规则: 拼板设计方式有很多种,在新产品试制阶段有时候很难确定采用哪种拼板方式、拼板数量是最佳化的。PCB设计工程师根据产品特性(如产品结构限定、外设接口限高、限位等因素)在设计时优先满足产品的结构要求,其次就是在PCB制板和SMT加工过程中反馈板材利用率和生产效率提出的问题。在生产过程中PCB板材选定后,遇到不同的几何尺寸和PCB拼板方式过炉后热膨胀直接影响着产品可靠性和性能,增加了SMT生产的加工难度和制造成本。结合SMT工艺工程师多年的经验总结,采用拼板方式来提升SMT产线效率,有以下几个方面跟大家分享: 在SMT生产线为了提升产线稼动率,常见的拼板方式有AAAA拼或AB拼两大方式,我们不能直接问哪一种拼板方式好呢?这要从产品的工艺复杂度来考虑,拼板后产线机台贴装周期平衡率、体积大的元件二次重熔后掉件问题等等。 采用图2正反拼设计 (AABB拼)优点是让SMT产线设备配置和工艺流程简单容易。一张钢网,一套贴片程序和SPI/AOI检验程式以及回流焊接炉温曲线优化一次等等,提升SMT快速换线速度和首件核对一次完成,在极短的时间内有PCBA成品产出给到下一工序功能测试。 采用图2正反拼设计 (AABB拼)缺点就是,若产品BOT面与TOP面在元件布局方面差异较大情况下(主芯片体积较大、元件布局密度较高、通孔回流元件脚超出板面等)会导致细间距位置的锡膏印刷不良和不稳定,体积和重量大的元件在二次过炉时掉件风险,在批量生产时不但没解决效率提升问题还会带来加工难度和质量问题,这也是考验工程师在线技术攻关能力。 采用图1(AAA/BBB拼)非正反拼设计,比较适合目前多数工厂推荐,生产线容易调配和合理安排设备资源,生产流程稳定,很容易提升产线效率。在PCB设计时工程师一定要考虑全面主芯片元件、散热较大元件、和外设接口元件布局合理性,加工厂仅需要合理安排生产线先生产BOT面(少元件面)再生产TOP面(多元件面),加工过程中遇到质量异常时工艺工程比较容易处理解决。 生产过程中在保证直通率的前提下到底采用哪种拼板方式最佳?就要根据SMT产线的机台配置和设备的加工能力、制程稳定性等因素综合考量。 1、 首先来熟悉下SMT产线配置和理论产能:   深圳工厂SMT中小批量线体为例 生产线贴片PCB最大尺寸:774mm*710mm NXT可以贴最小封装03015、01005元件 NXT模组理论产能35000元件/H AIM多功能机理论产能27000元件/H 2、 SMT贴片的一款产品单面SMT制程6拼板,在贴装时由原来6拼板优化改为12拼板,减少传板次数和周期频率来提升产能。     3、SMT每条线体的机台配置组合不同,设备工程师在换线时平衡各机台的速度,印刷机、SPI锡膏检测速度、贴片速度、回流炉速度和炉后AOI检测速度,优化整条生产线全自动化高速生产,大大提高了机器利用效率。 总结：高品质、少人员的情况下,高效率的产出是我们追求和持续改善的目标。对于中小批量和研发打样阶段的PCB是多种多样,为了满足贴片机器每小时高效率的产出,在PCB拼板方面是非常重要的环节: 单板尺寸任何一边小于80mm需要拼板设计 拼板后PCB最大尺寸(L)300-350mm  * (W)200-250mm 比较适宜 多拼板之间有板边连接器的外形轮廓超出干涉时,通过旋转拼+工艺边方式解决,防止焊接后在传送或搬运过程中撞件损伤的质量不良。 一些不规则外形的PCB的镂空面积较大时,在SMT生产时容易导致设备传输轨道上PCB传感器错误识别,产生错误的动作或未感应到PCB出现叠板现象,在拼板设计时增加工艺边把镂空位置补齐。 拼板设计后必须保证大板的基准点边缘距离板边到少3．5mm(机器在夹持PCB板边的最小范围3．5mm),大板上2个对角基准点不能对称放置,正反面的基准点也不要对称放置,这样就可以通过设备自身的识别功能防呆PCB反向/反面进入机器。 拼板设计过程中,单板之间的连接点的多少和放置位置也非常重要。 对于FPC和软硬结合板的拼板方式大有不同,拼板要求考虑会更多一些。 总而言之,拼板设计在满足板材利用率和生产加工效率问题,也要考虑生产过炉后PCBA热变形和分板效率问题。 关于九游会J9电子 九游会J9电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。九游会J9电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 九游会J9电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。九游会J9电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

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NXP发布i.MX RT1170单片机，MCU进入1Ghz时代！

2020-09-18

M7+M4双核，这么强的MCU用在哪里？ 恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列，该产品具有前所未有的性能、可靠性和高度集成性，可推动工业、物联网和汽车应用的发展。 i.MX RT1170系列强化了恩智浦对采用EdgeVerse组合解决方案来推进边缘计算的承诺，并且在保持低能耗的同时实现技术突破，让 MCU 运行速度达到1GHz。此外，为综合实现功耗、性能和价格的优化平衡，此解决方案采用先进的28nm FD-SOI技术，使恩智浦成为第一家在该先进技术工艺节点制造MCU的公司。 恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“恩智浦很早就预见到利用最新应用处理器架构和设计理念来制造高性能跨界MCU的潜力。如今，我们凭借i.MX RT1170突破GHz主频限制，为更多应用开启了边缘计算的大门。” i.MX RT1170的功能包括： 运行速度达1GHz的Arm Cortex-M7内核和运行速度达400MHz的Cortex-M4的双核架构、2D矢量图形加速器、恩智浦像素处理流水线 (PxP) 2D图形，以及恩智浦先进的嵌入式安全技术EdgeLock 400A。 此外，当程序在片内存储器中执行时，RT1170的系统架构可实现创纪录的12ns中断响应时间、6468 CoreMark和2974 DMIPS。 此跨界MCU集成了多达2MB的片上SRAM，包括可由 Cortex-M7使用的 512KB ECC （差错码校验） TCM，以及由 Cortex-M4使用的256KB ECC TCM。 为边缘计算而生 i.MX RT1170双核系统搭载一个高性能内核和一个高能效内核，配备可独立操作的电源域，使研发人员可以同时运行多个应用，如有必要，还可以通过关闭单个内核来降低功耗。比如，高能效Cortex-M4内核可专用于 Sensor Hub 和电机控制等时间敏感型控制应用，而主内核则运行更为复杂的应用。此外，其双核系统可并行运行机器学习应用，比如配备自然语言处理的人脸识别功能可用于创建类人用户交互。 对于边缘计算应用而言，GHz Cortex-M7内核显著增强了机器学习性能、针对语音/视觉/手势识别的边缘推理、自然语言理解、数据分析和数字信号处理 (DSP) 功能。除了配有处理带宽来提高精度和抗欺骗能力，与当前市场上最快的MCU相比，GHz性能和高密度片上存储器相结合还可使人脸识别的推理速度加快5倍。GHz内核在执行需要语音识别的计算方面也非常高效，包括用于改进识别能力的音频预处理（回声消除、噪音抑制、波束成型和语音插入）。 凭借恩智浦在安全嵌入式处理器领域数十年的经验，i.MX RT1170系列集成了EdgeLock 400A嵌入式安全子系统，其中包括高度保险启动（HAB：恩智浦的安全启动版本）、安全密钥存储、SRAM PUF（物理防克隆技术）、用于AES-128/256的高性能加密加速器、椭圆曲线加密、RSA-4096加密算法、用于SHA-256/512的哈希加速以及篡改检测。 i.MX RT1170 MCU还搭载内联加密引擎 (IEE) 和实时解密引擎 (OTFAD) 功能，使得在无延迟影响的情况下实现对片内和片外数据的机密保护和高效存取。IEE 旨在加密和解密片上SRAM和片外 SRAM/PSRAM/DRAM，而OTFAD则对外部串行和并行Flash进行操作。 作为业内第一款集成2D矢量图形内核并支持Open VG 1.1 API的MCU，i.MX RT1170系列使用GPU来处理密集的图形渲染，在实现炫彩的用户界面的同时保持系统低功耗。GHz内核能支持 720p/60fps 的显示效果或1080p/30fps的全高清效果，可打造沉浸式视觉体验。GPU和高性能内核的互补组合尤其适用于智能家居、工业和汽车驾驶舱应用。 日前，恩智浦在2019年ARM TechCon大会上展示了i.MX RT1010产品，以及 i.MX RT1170 MCU创纪录的CoreMark性能。 i.MX RT1010 MCU系列是一款低成本、高性能的跨界MCU，定价低于1美元。此外，从2019年10月10日开始，RT1010的开发板MIMXRT1010-EVK也会在限定时间段内以 $10.10特价促销。 恩智浦MCUXpresso软件和工具也已支持恩智浦的i.MX RT跨界MCU。MCUXpresso是恩智浦推出的专为MCU设计的通用工具，通过提供高品质的工具实现无缝协同工作，配合广阔的Arm Cortex-M生态系统，大幅减少设计人员的开发时间、工作量和成本。客户还可以利用恩智浦的eIQ机器学习软件开发环境，为i.MX RT跨界MCU开发机器学习应用。    i.MX RT1170产品亮点 i.MX RT1170 MCU系列采用先进的28nm FD-SOI技术，可满足更低的动态功耗和静态功耗要求。RT 1170集成了高达GHz 的 Arm Cortex-M7和高能效的Cortex-M4、先进的2D矢量图形加速器以及恩智浦署名的EdgeLock安全解决方案 i.MX RT1170提供6468 CoreMark评分和2974 DMIPS性能，基准评分达到同类竞争MCU的两倍 扩展广受欢迎的i.MX RT系列，以满足工业、物联网 (IoT)及汽车应用不断提升的边缘计算性能需求 关于九游会J9电子 九游会J9电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。九游会J9电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 九游会J9电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。九游会J9电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 燚智能物联网

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2020 Ansys Innovation 大会

2020-09-18

2020年9月17日，ANSYS官方举办了线上2020 Ansys Innovation大会，这是Ansys倾力打造的全国CAE行业最具影响力的年度盛会，本次大会全程采取线上虚拟发布的形式，大会聚焦最前沿的仿真技术和最佳行业实践，涵盖5G、芯片半导体、仿真平台、新能源/电气化、自动驾驶、数字孪生和工业物联网等热点领域，以及客户案例分析和最佳实践分享。 在大会的最开始，Ansys大中华区总经理孙志伟、Ansys中国行业技术总监袁勇博士，以及e-works数字化企业网总编&CEO黄培博士，分别对仿真技术发展、企业创新与收益，还有中国制造业趋势进行了深入解读。对当今数字化时代，日益激烈的市场竞争，对产品设计部门更快地推出具有竞争力的创新性产品的需求做出了解析，并对ANSYS的产品做了进一步介绍：仿真可以提供独到的洞察力，帮助工程师们快速优化产品，将创新性的思想转换为实际产品，帮助公司在竞争中占得先机，增加营收；同时，通过减少原型数量，降低研发成本，从而产生巨大的价值。Ansys的全球客户都在全面深入地应用仿真技术。作为仿真行业的领导者，Ansys在流体、结构力学、电磁场、光学、半导体、嵌入式代码、光学和光电子领域深入研究，推出了一系列的仿真产品，结合系统仿真、材料信息库和仿真流程与数据管理平台，为创新提供强有力的支撑，在航空/航天，工业装备，通信与高科技，汽车、能源、消费品和健康医疗等领域的众多世界级企业得到了广泛应用，能够全面满足客户的仿真需求，实现仿真驱动产品创新。 随后本次大会的18个专题分会场，由来自Ansys海内外的技术专家、多位企业客户嘉宾以及多家战略合作伙伴分别在线分享了180多场的精彩主题报告。同时大会还设置了优秀论文投票环节、线上答疑环节、赞助商展示环节以及有奖调查环节，并且提供了主会场、分会场的相关资料和视频的观看下载途径。大会于2020年9月18日下午18点落下帷幕，我们相信，ANSYS在市场竞争日益激烈的时代将发挥出越来越重要的作用；ANSYS将会为自己全球的客户创造越来越高的价值。 部分内容摘自ANSYS会议介绍 关于九游会J9电子 九游会J9电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。九游会J9电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 九游会J9电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。九游会J9电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自全球半导体观察

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2020 Ansys Innovation大会邀请函-Emdoor

2020-09-09

        削沿盛会，线上会昭! 『2020 Ansys Innovation大会』将于2020年9月17-18举办，这是Ansys倾力打造的全国CAE行 业最具影响力的年度盛会。为了让大家能安全且便捷地参会，本次大会将全程采取线上虚拟发布的形式，成功 报名后即可免费参加！ 2020年是Ansys成立50周年之际。在这50年里，Ansys致力于通过前瞻的仿真技术帮助客户制造领先的 产品、部署高效的流程，助力企业、研究机构及高校将创新想法变为现实。本次大会将聚焦最前沿的仿真技术 和最佳行业实践，涵盖5G、芯片半导体、仿真平台、新能源/电气化、自动驾驶、数字享生等热点领域，分享 有关设计、部署和操作仿直驱动型基础架构与应用的技能，深入探讨如何利用仿直技术，直正实现工业设计和 制造的高效创新。 参会嘉宾将在获取价值信息的同时享受丰富的线上体验：聆听前瞻性的现场主题演讲、分会场专题报告、 探索在线专家答疑咨询室，还能通过线上展台获取最新技术和行业实践价值资料、在线投票pick大会论文/案 例最优秀的作品。

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