“仿真技术实现了让工程师用比以往更短的时间探索更多热管理解决方案”

6月30日，系列热仿真解决方案在线研讨会-半导体散热专场将介绍 Ansys 在芯片/封装领域的热仿真相关技术

电子设备的主要失效形式是热失效。随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长，因此热可靠性分析对于电子产品来说至关重要。3D IC架构对芯片设计来说越来越有吸引力，因为他们可以提高良率，降低互连功耗和延迟，并能够在同一芯片上使用不同制造技术。然而，3D堆叠会导致更高的温度，升高的温度和大的热梯度会降低芯片的性能和可靠性，由于较高的温度机械应力的存在，温度引起的3D IC可靠性问题也会更加严重。

较低的热阻使IC封装能够稳定运行并确保使用寿命，有助于满足市场对更高性能的需求，并通过减少对散热措施的需求来节省成本和减小系统设备的体积。准确地获取温度是热可靠性分析的前提，6月30日，Ansys官方将推出系列电子散热专题的首场『Ansys热仿真解决方案-半导体散热专场』在线研讨会，将详细介绍 Ansys 在芯片/封装领域的热仿真相关技术。

时间

6月30日（星期四），14:00-17:00

日程

系列专题

半导体散热专场

嘉宾介绍

柴辉生 | Ansys Icepak 高级应用工程师

2018年底加入Ansys公司，具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历，涉及的产品包括逆变器、APF、SVF、电机控制器、锂电池包、雷达、HUD (汽车抬头显示器)、电源模块、通信机箱、交换机等。

汪明进 | 甬矽电子热仿真工程师

专注电子封装散热领域的仿真研究，熟悉封装电子产品结构、热学理论等。

廉海浔 | Ansys Icepak高级应用工程师

2021年加入Ansys，从事多年热设计工作，涉及产品包括手机、平板、投影机、路由器等终端消费电子产品，变流柜、交换机等工业设备，燃料电池等新能源装置，并参与过Icepak/Fluent等软件二次开发项目的实施。

张书强 | Ansys 半导体事业部技术经理

一直从事芯片-封装-系统协同设计和协同仿真领域的技术支持工作，主要研究领域：芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析，芯片功耗噪声签核分析。

地点

线上

费用

免费

扫码提交报名信息

（文章来源公众号：Ansys）