Ansys多物理场解决方案为英特尔16nm工艺节点的签核验证提供支持
发布时间:2023-07-24

Ansys电源完整性和电磁分析工具为高性能计算(HPC)、5G和AI等应用优化半导体产品


主要亮点

  • Ansys® Redhawk-SC™、Ansys® Totem™和Ansys® PathFinder-SC™为英特尔16nm工艺节点的电源完整性、信号完整性和可靠性签核提供支持
  • Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性,能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能


Ansys多物理场解决方案已获得英特尔代工服务(IFS)认证,支持对采用英特尔16nm芯片制造工艺设计的先进集成电路(IC)进行签核验证。凭借Ansys电源完整性和信号完整性平台的预测准确性,设计人员可避免挥霍的过度设计,从而提高边缘AI、图形处理和无线通信产品的性能。Ansys与IFS合作验证了无缝的电子设计自动化(EDA)流程,可为双方客户提升生产力。


Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公认为数字和模拟设计中电源完整性签核的行业标准。这两款解决方案的云端数据架构可提供业界罕有的容量,支持对全芯片设计进行分层或平面分析。Ansys PathFinder-SC则使用相同的弹性计算架构,支持验证所有芯片上的静电放电(ESD)保护电路。


图为Ansys  Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC为英特尔16nm工艺节点的电源完整性、信号完整性和可靠性签核提供支持


英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理Rahul Goyal表示:“基于长久以来的密切合作,Ansys和IFS对英特尔16nm工艺(包括RF功能)提供的广泛支持感到非常满意。我们坚信能够为代工厂客户提供尽可能广泛的行业领先EDA工具,这些工具不仅可以在其现有的设计平台上工作,而且还能够充分利用我们先进的制造技术。”


Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出:“Ansys与英特尔代工服务IFS等领先的代工厂合作伙伴通力合作,旨在解决复杂的多物理场挑战,并满足严格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企业之间的紧密合作,Ansys签核平台有助于双方客户满怀信心地加速设计收敛,以确保芯片预测准确性和流畅的用户体验。”


文章来源公众号:Ansys)


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