Ansys电源完整性和电磁分析工具为高性能计算（HPC）、5G和AI等应用优化半导体产品

主要亮点

• Ansys® Redhawk-SC™、Ansys® Totem™和Ansys® PathFinder-SC™为英特尔16nm工艺节点的电源完整性、信号完整性和可靠性签核提供支持
• Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性，能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能

Ansys多物理场解决方案已获得英特尔代工服务（IFS）认证，支持对采用英特尔16nm芯片制造工艺设计的先进集成电路（IC）进行签核验证。凭借Ansys电源完整性和信号完整性平台的预测准确性，设计人员可避免挥霍的过度设计，从而提高边缘AI、图形处理和无线通信产品的性能。Ansys与IFS合作验证了无缝的电子设计自动化（EDA）流程，可为双方客户提升生产力。

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公认为数字和模拟设计中电源完整性签核的行业标准。这两款解决方案的云端数据架构可提供业界罕有的容量，支持对全芯片设计进行分层或平面分析。Ansys PathFinder-SC则使用相同的弹性计算架构，支持验证所有芯片上的静电放电（ESD）保护电路。

图为Ansys  Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC为英特尔16nm工艺节点的电源完整性、信号完整性和可靠性签核提供支持

英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理Rahul Goyal表示：“基于长久以来的密切合作，Ansys和IFS对英特尔16nm工艺（包括RF功能）提供的广泛支持感到非常满意。我们坚信能够为代工厂客户提供尽可能广泛的行业领先EDA工具，这些工具不仅可以在其现有的设计平台上工作，而且还能够充分利用我们先进的制造技术。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys与英特尔代工服务IFS等领先的代工厂合作伙伴通力合作，旨在解决复杂的多物理场挑战，并满足严格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企业之间的紧密合作，Ansys签核平台有助于双方客户满怀信心地加速设计收敛，以确保芯片预测准确性和流畅的用户体验。”

（文章来源公众号：Ansys）

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