在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。

近几年来，台积电在半导体制程技术上一路突飞猛进，但三星也不甘示弱，积极的推进各种新制程，但是无论就技术，还是进度方面仍然比台积电慢了不少。在当前台积电的7纳米加强版EUV制程已量产情况下，三星方面则可能还要一些时间的努力。

不过，眼下两家厂商的重点都已经不在7纳米的身上，而是加速迈向更新的5纳米制程上。

根据外媒报导，三星、Arm、与新思科技(Synopsys)联合宣布，已经开发了一整套优化工具和IP，可让芯片厂商以三星5纳米制程，快速生产基于ARM Herculues CPU核心的芯片。

报导指出，三星5纳米制程技术编号为5LPE，也就是5nm Low Power Early。该制程是三星7纳米制程(7LPP)，在第二代6纳米(6LPP)制程之后，所发展出的第三代改良版制程。在以EUV极紫外光刻技术之后的5LPE，号称逻辑效率将较前一代提升最多25%，或者是在相同性能和密度下，整体的芯片功耗将可降低20%，以及在同等功耗和密度下，性能能够提升10%。

对此，三星强调由于制程一脉相承的关系，芯片厂商可以重新利用三星7纳米制程的IP，应用在5纳米的制程上，以加速在5LPE上的芯片开发。不过，如果要想发挥其全部潜力，其新的优化工具和IP依旧必不可少。因此，三星宣布与Arm与新思科技的合作，由ARM向三星的5纳米制程提供物理IP和POP IP，以进一步帮助客户快速开发新品。

而根据三星所公布的资料显示，三星预计2019年下半年完成5纳米制程进行流片，2020年上半年投入量产。而届时台积电的新一代6纳米制程也进入量产，更新5纳米制程则将紧随而来，这使得两者间的竞争还将会进一步地延续下去。

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摘自全球半导体观察