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Arm 发布全新图像信号处理器,助推物联网及嵌入式市场视觉系统发展
2022-06-10
Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP),这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品,并已获得合作伙伴的青睐,包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。Mali-C55 提供更卓越的图像质量功能,可在各种不同的照明和天气条件下运作,专为在面积和功率受限的应用中实现最佳性能和功能而打造,是智能摄像头和边缘人工智能 (AI) 视觉用例的理想之选。Arm 物联网兼嵌入式事业部副总裁 Mohamed Awad 表示:“ISP 仍是最重要的信息生成设备之一,可支持商用、工业或家用智能摄像头及无人机等众多物联网视觉系统应用。随着对未来设备中更多、更高质量图像处理需求的不断增长,Arm 也将持续投资于 ISP 技术路线图。”Mali-C55 所具备的先进技术可为多个市场提供更为卓越的功能。监控和安防摄像头将能检测更多关键细节,例如可准确识别以时速高达 75 英里(120.7 公里)行驶的汽车的车牌信息;家用摄像头和安防系统将可采集更高分辨率的室内外图像;而智能家居中心则可有效添加安全视觉解锁等高级功能。Arm 同时也为开发者提供可用于控制 ISP 的完整软件包以及一整套调整和校准工具,以帮助合作伙伴为其应用实现所需的图像质量。此外,在 Arm 最新的物联网全面解决方案未来产品路线图中所包含的视觉全面解决方案也将集成 Mali-C55。以最小的面积和功耗挑战图像质量的上限Mali-C55 具备多达八个独立输入的多摄像头功能,可支持高达 8K 的图像分辨率和 4800 万像素的最大图像尺寸,从而实现了图像质量、吞吐量、功耗与芯片面积的最高效组合。立足于业内领先的 Mali-C52 ISP ,Mali-C55 通过多种功能实现无与伦比的图像质量,包括改进色调映射和空间降噪,增强对高动态范围 (HDR) 传感器的支持,以及与机器学习 (ML) 加速器的无缝集成,以利用神经网络实现各种去噪技术。通过配置多个 Mali-C55 ISP,视频会议等需要大于 4800 万像素的应用也可实现更大的图像尺寸。芯片面积和成本对于嵌入式及物联网视觉应用至关重要。Mali-C55 的芯片面积仅为前几代产品的近一半,并且可提供更强大的功能,大幅减少功耗并延长电池续航时间,与此同时,还降低了这些设备的成本。视觉系统需要先进的机器学习技术随着边缘 ML 的应用成为趋势,通过将更多的 ISP 集成至 SoC ,高级的图像处理功能将得以被充分利用。借助 Mali-C55 与 ML 加速器之间轻松地实现集成,ISP 的输出可被直接发送至 ML 加速器中,如此一来,Arm 可在高质量视觉系统设备中,将其设备端处理能力提升到全新水平。这样便可通过减少数据从设备发送到云端,并在不影响推理能力的情况下,降低成本,且缩短处理时间。可配置性是服务多样化市场的关键鉴于需要更先进的视觉系统的应用相当广泛,因此成像技术需适应特定的市场需求。举例而言,低成本的家用摄像头系统可能仅需一组简单且有限的功能,而商用摄像头则需要高分辨率、降噪、更强的安全性等更为复杂的功能。芯片合作伙伴和 OEM 厂商需要能够根据其应用需求自行添加或删除功能的弹性,因此 Arm 将 Mali-C55 设计为可配置性最高的 ISP。除了多摄像头支持和与 ML 加速器集成之外,Mali-C55 还配备了行业标准的 AXI 和 AHB 接口,以便与基于 Cortex®-A 或 Cortex-M 的 SoC 轻松进行集成。Mali-C55 ISP 彰显了 Arm 对为业界提供领先成像技术的不懈追求。在不断增长的智能摄像头和边缘 AI 视觉市场,这项新技术将赋能 SoC 架构师、成像专家和嵌入式软件开发者打造出市场领先的产品。注:以上信息转发自 Arm 公司官方发布。Arm , Cortex 和 Mali 是 Arm 公司 (或其子公司)的注册商标或商标。(文章来源公众号:安谋科技)
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电子散热 | Ansys热仿真解决方案-半导体散热专场在线研讨会
2022-06-09
“仿真技术实现了让工程师用比以往更短的时间探索更多热管理解决方案”6月30日,系列热仿真解决方案在线研讨会-半导体散热专场将介绍 Ansys 在芯片/封装领域的热仿真相关技术电子设备的主要失效形式是热失效。随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数增长,因此热可靠性分析对于电子产品来说至关重要。3D IC架构对芯片设计来说越来越有吸引力,因为他们可以提高良率,降低互连功耗和延迟,并能够在同一芯片上使用不同制造技术。然而,3D堆叠会导致更高的温度,升高的温度和大的热梯度会降低芯片的性能和可靠性,由于较高的温度机械应力的存在,温度引起的3D IC可靠性问题也会更加严重。较低的热阻使IC封装能够稳定运行并确保使用寿命,有助于满足市场对更高性能的需求,并通过减少对散热措施的需求来节省成本和减小系统设备的体积。准确地获取温度是热可靠性分析的前提,6月30日,Ansys官方将推出系列电子散热专题的首场『Ansys热仿真解决方案-半导体散热专场』在线研讨会,将详细介绍 Ansys 在芯片/封装领域的热仿真相关技术。时间6月30日(星期四),14:00-17:00日程系列专题半导体散热专场嘉宾介绍柴辉生 | Ansys Icepak 高级应用工程师2018年底加入Ansys公司,具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历,涉及的产品包括逆变器、APF、SVF、电机控制器、锂电池包、雷达、HUD (汽车抬头显示器)、电源模块、通信机箱、交换机等。汪明进 | 甬矽电子热仿真工程师专注电子封装散热领域的仿真研究,熟悉封装电子产品结构、热学理论等。廉海浔 | Ansys Icepak高级应用工程师2021年加入Ansys,从事多年热设计工作,涉及产品包括手机、平板、投影机、路由器等终端消费电子产品,变流柜、交换机等工业设备,燃料电池等新能源装置,并参与过Icepak/Fluent等软件二次开发项目的实施。张书强 | Ansys 半导体事业部技术经理一直从事芯片-封装-系统协同设计和协同仿真领域的技术支持工作,主要研究领域:芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析,芯片功耗噪声签核分析。地点线上费用免费扫码提交报名信息(文章来源公众号:Ansys)
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Qt应用案例 | Firstbeat Sports
2022-06-08
在移动设备上通过运动生理数据分析优化训练、恢复和表现运动员的受训反应因人而异,恢复需求也不尽相同。Firstbeat Sports提供全面的生理表现分析,为教练组提供决策依据,并最大限度地发挥团队的潜力,尽可能降低受伤风险。 Firstbeat Sports整体表现分析数据洞察运行在单一平台上,内容涉及训练负荷、恢复情况和睡眠等,数据接近实验室准确度。开发挑战> 高负载蓝牙连接的无缝集成> 基于Android和iOS系统的开发和维护Qt如何提供帮助> 高效可靠的蓝牙模块> 支持iOS和Android无缝跨平台开发Firstbeat如何监测世界顶尖运动员的身体状况Firstbeat Sports 通过结合基于 ECG 的心率检测和加速度传感器、嵌入式计算库和用于数据收集的存储器来收集数据。这些传感器连接着运动员和教练组专用的应用程序,可实时上传数据并实现可视化。应用程序与Firstbeat Sports云平台同步,在该平台上对数据进行分析、提炼和可视化,从而为教练提供实时测量值、历史测量值、趋势及其他相关信息。教练和运动员每天都需要使用各自的移动应用程序,这些应用都是通过Qt Android和Qt iOS套件开发的。Qt如何优化Firstbeat的产品性能Firstbeat成立于2002年,从最初在Windows和macOS上开发桌面应用Sports Monitor开始就一直是Qt的用户。对于Firstbeat开发负责人Ville Tormälä来说,跨平台开发框架对跨平台的支持是必选项:“对于今天那些要为使用各种设备和平台的用户提供产品的公司来说,简单高效的跨平台开发是必备技能。拥有配套的技术支持非常重要,因为如果没有审慎选择,会导致很高的成本,而Qt在这方面很给力。”在以iOS和Android为主要目标设备的今天,跨平台开发选项同样至关重要。此外,移动设备还带来了另一组机遇。 稳定的蓝牙连接对于收集可靠的数据并将其转化为可操作的洞察非常重要。Qt Bluetooth模块 为其提供了高效的解决方案,易于实施并移植到不同平台上。Qt和QML为Firstbeat提供了非常高效且易学的UI开发工具。设计师在Sketch上构建线框图,并将其导入Qt Design Studio,在那里他们可以快速微调、测试并实现实际的UI。这个过程帮助开发者更专注于业务逻辑。因为Firstbeat在其应用程序中使用的算法需要严格保密,为保护其在产品上的长期投资,Firstbeat使用了Qt 6商业版。Firstbeat是健康与运动领域生理数据分析和服务的领先供应商。Firstbeat将心跳数据转换为与训练负荷、压力指数和恢复程度相关的个性化信息。在过去的20年里,他们已帮助全球超过10,000家机构和数千支运动团队,以科学支持的信心充分实现自身健康和发挥体能的潜力。今天,Firstbeat已在70多个国家提供服务。(文章来源公众号:Qt软件)
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安谋科技助力,忆芯科技流片高性能国产SSD主控芯片
2022-06-06
日前,忆芯科技宣布其搭载安谋科技Arm® Cortex®-A55 多核处理器和“星辰”STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000已成功流片。该产品将于今年下半年推向市场。忆芯科技STAR2000企业级主控芯片STAR2000是国内首批将Cortex-A55用作CPU的高性能企业级SSD主控芯片。忆芯科技之所以选择Cortex-A55,是因为在企业级SSD主控关注的功能特性方面,Cortex-A55可以为STAR2000提供灵活高效的多核一致性管理机制、出色的指令执行效率、极低的Cache访问延迟以及强大的输入输出能力和运算能力,帮助主控芯片实现更高效的功能与计算调度,以支撑企业级SSD复杂的固件工程。安谋科技自研的“星辰”STAR-MC1处理器则用于闪存通道控制,使STAR2000完备地支持各类闪存接口协议并保证闪存访问的效率,并在面积、功耗与性能上达到出色的平衡。STAR2000是面向数据中心和企业级市场的高性能SSD主控芯片,采用12nm制程并全面支持NVMe2.0协议,可以提供优异的稳态随机及顺序读写性能,并在服务质量、延迟、安全、可靠性、容错纠错等指标上满足企业级SSD的严苛要求。同时,STAR2000集成了神经网络处理单元,结合8TOPS的AI算力为数据中心业务定制近存计算或存内计算功能,还可帮助SSD提高可靠性和服务质量、优化功耗、实现智能自检及早期故障排查等。此外,STAR2000全面支持各种国产主机平台和国产服务器操作系统,能够更好地助力国产企业级存储应用市场发展。忆芯科技作为国内较早布局高性能固态硬盘主控芯片研发的企业,面对SSD主控芯片对基础算力、I/O性能、实时性等提出的挑战,展现了在消费级、企业级和工业级,主控芯片及智慧存储方案上的全栈设计能力。面向更高速率、更高带宽的PCIe 5.0 SSD时代,忆芯科技已启动下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的预研,以深厚的技术积累深耕高端国产存储市场。未来,忆芯科技将携手安谋科技持续技术创新,以更高性能、更丰富的产品类型来满足消费级和企业级存储、数据中心、边缘计算等市场的需求。双方将共同推进Arm CPU在中国生态存储市场的布局,持续扩大国产固态存储主控技术的生态影响力。声明:Arm和Cortex是Arm公司 (或其子公司)在美国和/或其他地区的注册商标。(文章来源公众号:安谋科技)
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报名 | 聚焦5G、数据通信:使用Ansys多物理仿真工具设计光子集成电路
2022-06-02
随着5G以及数据通信技术的发展,以光子集成电路为基础的通信传输扮演了至关重要的角色。6月10日,Ansys将推出主题网络研讨会『聚焦5G、数据通信:使用Ansys多物理仿真工具设计光子集成电路』,会议将介绍Ansys多物理彷真工具,以及设计光通信器件和集成电路的多元仿真流程。欢迎5G、数据通信技术开发者、光子集成电路设计者预约参与本次会议。时间6月10日(星期五),16:00-17:00讲师介绍陈奕豪 | Ansys Lumerical高级应用工程师陈奕豪(Yi-Hao Chen)毕业于台湾大学电机系,后于美国密西根大学电机研究所主修光学,研究纳米光学元件取得电机博士学位。他于2019年加入台湾Lumerical,现为台湾Ansys Lumerical应用工程师,主要负责亚太地区技术支持、协助客户使用Lumerical产品进行研发工作。在加入Lumerical之前,他有多年光学仿真工具使用经验,并曾于日本IBM研究所、台湾TSMC、荷兰ASML等公司研发部门任职,从事硅光元件、光刻制程、以及极紫外光刻机开发。费用免费扫码提交报名信息(文章来源公众号:Ansys)
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报名 | Ansys Fluent动态自适应网格技术系列及重叠网格
2022-06-01
Ansys Fluent Dynamic Adaption是基于计算结果的网格自适应加密功能,可基于几何和计算数值解对网格进行细化和/或粗化,与结构网格相比,可大幅度减少设置时间、提高计算效率;还可将该网格自适应加密功能应用在燃烧行业,其针对多相流仿真制定了动态自适应模板,在保障精度的同时,降低网格数量,大大减少仿真时间,从而更好的指导工程设计,解决复杂问题。此外,Ansys Fluent Dynamic Adaption技术、Fluent Overset Meshing功能、以及重叠网格与动态自适应结合技术在外气动中也有广泛的应用,6月,Ansys将推出系列主题网络研讨会「Ansys Fluent动态自适应网格技术系列及重叠网格」,共计4场,欢迎大家提前预约参会。6月9日 | Ansys Fluent Dynamic Adaption动态自适应技术-外气动面向人群:航空、航天、兵器等相关军工总体气动设计单位及相关气动设计工程师、与飞行器总体单位相关的零部件设计仿真部门相关设计仿真工程师等。时间:6月9日(星期四),16:00-17:00讲师介绍:张理想Ansys高级应用工程师,西北工业大学流体力学硕士学位,长期从事 CFD工具应用和飞行器外气动方面的技术支持及工程咨询项目,具有10年以上流体仿真经验,2016年加入Ansys,目前主要负责Ansys 旗下FLUENT、Fensap等产品的技术推广、行业解决方案推广等工作。费用:免费扫码提交报名信息6月14日 | Ansys Fluent Dynamic Adaption动态自适应技术-燃烧面向人群:燃气轮机、发动机、电站、燃烧器设计工程师时间:6月14日(星期二),16:00-17:00讲师介绍:井文明Ansys电池行业专家及流体高级工程师。毕业于北京航空航天大学,具有10年丰富的流体仿真及测试经验,专注于燃烧、化学反应及新能源电池等专业方向。费用:免费扫码提交报名信息6月15日 | Ansys Fluent Dynamic Adaption动态自适应技术-多相流时间:6月15日(星期三),16:00-17:00讲师介绍:蒋雪冬西安交通大学博士,2018年加入Ansys,侧重于多相流领域,有着丰富的仿真经验,主要负责能源,石油化工等领域的支持。曾在国家能源投资集团担任仿真工程师,有多年丰富的仿真经验和工程设计经验。费用:免费扫码提交报名信息6月16日 | Ansys Fluent 重叠网格自适应技术面向人群:航空、航天、兵器等相关军工总体气动设计单位及相关气动设计工程师、与飞行器总体单位相关的零部件设计仿真部门相关设计仿真工程师等。时间:6月16日(星期四),16:00-17:00讲师介绍:张理想Ansys高级应用工程师,西北工业大学流体力学硕士学位,长期从事 CFD工具应用和飞行器外气动方面的技术支持及工程咨询项目,具有10年以上流体仿真经验,2016年加入Ansys,目前主要负责Ansys旗下Fluent、Fensap等产品的技术推广、行业解决方案推广等工作。费用:免费扫码提交报名信息(文章来源公众号:Ansys)
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安谋科技受邀拜访深圳天使母基金,共议产投发展与科技生态建设
2022-05-31
近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)联席CEO刘仁辰、技术生态及政府关系负责人程鸿、销售总监谭健等一行受邀拜访深圳市天使投资引导基金管理有限公司(以下简称“管理公司”),与管理公司副总经理刘湘宁、投资二部总经理肖伟、投资二部执行董事刘也行等针对半导体产业投资、科技生态建设等话题进行了探讨与交流。安谋科技联席CEO刘仁辰一行拜访深圳天使母基金安谋科技联席CEO刘仁辰首先阐述了安谋科技立足于支持中国半导体产业可持续发展的理念以及协同客户构建产业生态的战略定位,同时分享了安谋科技帮扶初创期合作伙伴进行资源对接、建立下游生态的案例。管理公司副总经理刘湘宁向安谋科技一行介绍了深圳天使母基金的设立背景、主营业务、特色优势、生态体系建设等,并着重介绍了其在半导体领域的业务投资情况。此外,刘湘宁还以投融资的角度,与安谋科技一行探讨了芯片开发领域优秀初创公司的发展潜力和投资风险事项等话题。随后,双方就如何进一步加强对半导体产业早期项目的扶持、建设良好的产业生态以及更好地促进产业发展等话题展开进一步交流,双方均对后续加强产业信息沟通、拓展深入合作表示期待。(文章来源公众号:安谋科技)
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报名 | Ansys 在HUD行业的光学解决方案
2022-05-30
随着高级驾驶辅助系统 (ADAS)的发展,市场对抬头显示器 (HUD)的需求也日渐增长。在设计HUD时,不仅需要考虑光学性能,还需要考虑呈现给驾驶员的视觉感知和复杂环境对HUD的视觉影响,因此,工程师亟需一种快速有效的方法来设计、优化、测试和验证HUD。Ansys可提供业界领先的解决方案,用于虚拟测试和验证HUD设计。自Zemax加入Ansys大家庭,光学设计软件Zemax OpticStudio、光学仿真工具Speos以及微纳光学仿真设计工具Lumerical可联合助力HUD设计。通过Zemax OpticStudio完成光学系统设计优化及公差分析,Lumerical可实现特性需求的 HUD 微结构设计与仿真,最终通过Speos完成系统级仿真。三款工具应用在HUD不同阶段的设计分析与联合,进而加快设计流程。6月7日,Ansys主题网络研讨会『Ansys 在HUD行业的光学解决方案』(原题:Ansys Speos联合Zemax助力HUD设计仿真)即将上线,多位Ansys应用工程师将详细介绍三款Ansys光学产品如何联合为HUD行业提供解决方案。针对时下热点话题,基于体全息和表面浮雕光栅的AR-HUD,会上也将展开讨论,欢迎预约参会。时间6月7日(星期二),16:00-17:00会议大纲Ansys HUD设计仿真整体工作流(Speos+Zemax+Lumerical)Zemax助力AR HUD系统性能优化Lumerical优化设计HUD微结构面向受众主机厂整车布置,HUD相关配套厂(曲面镜设计,HUD集成商,材料厂,玻璃厂)讲师介绍王强 |  Ansys应用工程师Ansys 系统事业部光学应用工程师,2010年开始从事光学成像设计工作,2013年进入OPTIS作为Speos软件光学应用工程师,2019年OPTIS加入Ansys大家庭后,继续负责Ansys  Speos 产品技术工作以及与HUD相关的技术工作。谷晨风 |  Ansys Zemax 高级应用工程师于2020年年初加入Zemax,负责协助用户评估相关技术问题对应的Zemax解决方案可行性并提供对应的最优解决方案建议。毕业于南京理工大学,获光学硕士。周铮 |  Ansys应用工程师Ansys系统事业部光学产品应用工程师,毕业于华中科技大学和巴黎十一大光电信息专业,于2019年加入Ansys,主要负责Ansys Lumerical的业务开发与技术咨询工作。费用免费扫码提交报名信息(文章来源公众号:Ansys)
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